У вас уже есть заявка на текущий период.
Если вы хотите, чтобы данная программа участвовала в розыгрыше гранта в этом месяце, необходимо добавить ее в папку "Интересные мероприятия".
Или создайте заявку на другой период.
11.11.2019 - 15.11.2019 30.03.2020 - 03.04.2020 Уточните расписание у организатора. Возможно он не успел обновить расписание.
Форма обучения:
Очная/дневная
Вид мероприятия:
Повышение квалификации
Тип мероприятия:
Открытые
Целевая аудитория
Руководители и специалисты приборостроительной отрасли.
Преподаватель
Главный технолог ведущей организации, специализирующейся на разработке проектов технического перевооружения и реконструкции предприятий радиоэлектронной отрасли, модернизации объектов государственной важности. Член московской гильдии профессиональных технологов приборостроения А.М. Медведева. К.т.н.
Анонс программы
Петербургские специалисты, разработчики технологий и материалов для приборостроения, а также представители московской гильдии профессиональных технологов приборостроения А.М. Медведева поделятся опытом и рассмотрят ключевые процессы изготовления печатных плат, поверхностного монтажа компонентов, влагозащиты и другие технологические вопросы.
Описание программы
Печатные платы.
Проектирование печатных плат и изделий. Общие требования к конструированию ПП и узлов. Требования к проектированию ПП. Технологические карты и закупочные ведомости.
Электронные компоненты. Виды и типы компонентов. Входной контроль компонентов. Требования к эксплуатации и хранению компонентов.
Производство печатных плат. Печатные платы. Детали и сборочные единицы. Стандартизованные и покупные изделия. Материалы и деталировки.
Современные технологии и материалы для производства изделий РЭА.
Сборка и монтаж печатных узлов (ручной, полуавтоматизированный и автоматизированный монтаж). Нанесение материалов. Монтаж компонентов. Пайка и отмывка.
Контроль электронных модулей. Визуальный контроль. Электрический и функциональный контроль. Технологический контроль. Стандарты IPC: критерии приемки электронных сборок, восстановление, модификация и ремонт электронных сборок.
Оборудование для производства РЭА. SMT-оборудование.
Отмывка ...
Подробнее о программе
Печатные платы.
Проектирование печатных плат и изделий. Общие требования к конструированию ПП и узлов. Требования к проектированию ПП. Технологические карты и закупочные ведомости.
Электронные компоненты. Виды и типы компонентов. Входной контроль компонентов. Требования к эксплуатации и хранению компонентов.
Производство печатных плат. Печатные платы. Детали и сборочные единицы. Стандартизованные и покупные изделия. Материалы и деталировки.
Современные технологии и материалы для производства изделий РЭА.
Сборка и монтаж печатных узлов (ручной, полуавтоматизированный и автоматизированный монтаж). Нанесение материалов. Монтаж компонентов. Пайка и отмывка.
Контроль электронных модулей. Визуальный контроль. Электрический и функциональный контроль. Технологический контроль. Стандарты IPC: критерии приемки электронных сборок, восстановление, модификация и ремонт электронных сборок.
Оборудование для производства РЭА. SMT-оборудование.
Отмывка печатных узлов. Материалы и технологии.
Влагозащита электронных модулей. Применяемые материалы. Полипараксиленовое (париленовое) покрытие — надежная защита электронных модулей от всех видов климатических воздействий. Применяемые материалы и оборудование. Опыт применения полипараксиленового покрытия.
Применение клеев и компаундов в изделиях приборостроения.
Керамические материалы и элементы для электроники СВЧ.
Перспективные технологии. Аддитивные технологии. 3D-MID. Печатная электроника. Другие технологии.
Современный технологический процесс обработки проводов и сборки жгутов.
Механосборочные работы, нанесение финишных защитных покрытий. Лакировка плат и узлов. Окраска деталей, стопорение, клеймение. Сборочные работы.
Испытания. Типовые наборы испытаний, объемы и формы. Специспытания, назначение и специфика.
Управление производством изделий РЭА. Качество, стандартизация, автоматизация.
Современные вопросы стандартизации и сертификации в области ЭКБ. Системные вопросы выбора, испытаний, сертификации и применения ЭКБ в радиоэлектронной аппаратуре. Сертификационные и дополнительные отбраковочные испытания ЭКБ.
Надежность и радиационная стойкость современной ЭКБ и особенности их оценки для высоконадежной аппаратуры. Методология оценки показателей надежности ЭКБ в рамках выполнения ОКР для отечественных изделий и сертификационных испытаний для изделий импортного производства. Правила хранения ЭКБ после проведения сертификационных испытаний.
Порядок подтверждения соответствия ЭКБ импортного производства (ИП) условиям применения. Подтверждение соответствия ЭКБ ИП установленным требованиям. Выявление признаков контрафактного происхождения ЭКБ ИП. Управление рисками применения ЭКБ ИП. Проблемы со сроками поставки ЭКБ ИП и ОП. Взаимодействие с ВП МО РФ в испытательных центрах.
Управление качеством производства РЭА.
Предотвращение дефектов на этапах разработки конструкции и организации технологического процесса. (FMEA-анализ).
Защита от электростатических разрядов при производстве электронных устройств. Электромагнитная совместимость.
Комплексные решения для автоматизации производства РЭА. Автоматизация конструкторской и технологической подготовки приборостроительного производства. Обзор современных программных решений и примеры их использования на практике.
Контрактное производство электроники. Развивать самим или отдавать часть работ на аутсорсинг.
Посещение современного предприятия.
Удостоверение о повышении квалификации в объеме 40 часов (лицензия № 3053 от 03.07.2017).
Для оформления удостоверения необходимо предоставить:
копию диплома о высшем или среднем профессиональном образовании (в случае получения диплома не в РФ просим уточнить необходимость процедуры признания иностранного диплома в РФ по телефону, указанному на сайте)
копию документа, подтверждающего изменение фамилии (если менялась).